金融论文_半导体材料龙头通美晶体拟登陆科创板
2022-01-21
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市占率位居全球前列
拥有完整独立技术体系
拟募资扩大产能
文章摘要:近日，全球市场排名前列的半导体材料供应商北京通美晶体技术股份有限公司（简称“通美晶体”）提交科创板上市申请并获上交所受理。通美晶体为纳斯达克上市公司AXT控股，此次发行系AXT分拆其主要资产及全部业务在科创板上市。通美晶体计划通过本次发行募资11.67亿元。其中，3.
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论文DOI:10.28162/n.cnki.nczjb.2022.000257
论文分类号:F832.51
